Skillnaden mellan olika ljuskällor Skärning av keramiskt substrat
Olika ljuskällor (UV, grönt ljus, infrarött) Skärningkeramiskt underlag
Skillnad 1:
Infraröd fiberlaserskärningkeramiskt underlag, är den använda våglängden 1064 nm, och våglängden för grönt ljus är 532 nm, och den ultravioletta våglängden är 355 nm.
Infraröda fiberlasrar kan ge större kraft, och den värmepåverkade zonen är också större;
Grönt ljus relativt fiberlasrar bör vara något bättre, den värmepåverkade zonen är liten;
Den ultravioletta laserskärningenkeramiskt underlagär ett bearbetningssätt för materialets molekylära bindning. Det värmepåverkade området är det minsta, vilket också är lätt karbonisering i processen att skära det icke-metalliska PCB-kretskortet, och den ultravioletta lasern kan karboniseras. Även helt kolsyra skäl.
Skillnad 1:
Infraröd fiberlaserskärningkeramiskt underlag, är den använda våglängden 1064 nm, och våglängden för grönt ljus är 532 nm, och den ultravioletta våglängden är 355 nm.
Infraröda fiberlasrar kan ge större kraft, och den värmepåverkade zonen är också större;
Grönt ljus relativt fiberlasrar bör vara något bättre, den värmepåverkade zonen är liten;
Den ultravioletta laserskärningenkeramiskt underlagär ett bearbetningssätt för materialets molekylära bindning. Det värmepåverkade området är det minsta, vilket också är lätt karbonisering i processen att skära det icke-metalliska PCB-kretskortet, och den ultravioletta lasern kan karboniseras. Även helt kolsyra skäl.
Skicka förfrågan
X
Vi använder cookies för att ge dig en bättre webbupplevelse, analysera webbplatstrafik och anpassa innehåll. Genom att använda denna sida godkänner du vår användning av cookies.
Sekretesspolicy