Metall av keramiska substrat

Metall avkeramiska underlag:

a. Tjockfilmsmetod: Tjockfilmsmetalliseringsmetod, bildas genom screentryck påkeramiskt underlag, bildar en ledare (kretsledningar) och resistans, etc., sintrad formningskrets och blykontakt, etc. , Oxid- och glas- och oxidblandningssystem;
b. Filmlag: Metallisering genom vakuumbeläggning, jonplätering, förstoftningsbeläggning, etc. Emellertid är termisk expansionskoefficient för metallfilmen ochkeramiskt underlagbör vara så bra som möjligt och vidhäftningen av metalliseringsskiktet bör förbättras;
c. Samförbränningsmetod: På det keramiska gröna arket före bränning är den tjocka filmuppslamningen av trådtryckningen Mo, W et al., försvar, så att keramiken och ledarmetallen bränns in i en struktur, denna metod har följande egenskaper :
■ De fina kretsledningarna kan formas, vilket är lätt att åstadkomma flerskikts, så att högdensitetsledningar kan uppnås;
■ På grund av isolator och ledare - lufttät förpackning;
■ Genom val av ingredienser, formningstryck, sintringstemperaturer, utvecklingen av sintringskrympning, i synnerhet, skapas utvecklingen av nollkrympningssubstrat i plan riktning framgångsrikt för användning i högdensitetsförpackningar som BGA, CSP och nakna pommes frites.