Dagens kraftmodulkonstruktioner är främst baserade på aluminiumoxid (Al2O3) eller AlN-keramik, men ökande prestandakrav får designers att överväga avancerade substratalternativ. Ett exempel ses i xEV-applikationer där en ökning av chiptemperaturen från 150°C till 200°C minskar kopplingsförlusterna m......
Läs mer